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关于越亚

About Access

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Management team 经营管理团队
  • 陈先明 CEO(首席执行官),公司创始人

    上海交通大学工学双学士,电子科技大学软件工程硕士,电子科技大学材料与化工博士,国家机械高级工程师。深耕IC封装载板材料与化工相关工作的研究二十余年,主持并参与多项重大科研项目,重大的技术成果获多项省市级奖励。作为越亚半导体的科技创新带头人,大力实施知识产权战略,带领公司申请近500项国内外发明专利。

  • 陈春灵 财务总监、董事会秘书

    香港中文大学工商管理硕士,中国注册会计师。2011年加入越亚半导体,拥有近30年财务工作经验,精通资金管理专业知识,具备扎实的金融理论基础和良好的财务分析能力;做事细致认真,具备较强的沟通协调能力,在公司和股东之间搭建起良好的沟通桥梁。

  • 罗明 品质部副总,公司初创团队成员

    湖北大学精细化工专业。具备丰富的PCB和封装载板的品质管理经验,对生产封装载板的全流程的品质要求和品质系统理解全面,擅长现场管理及品质改善;具备良好的沟通能力和逻辑思维能力,团队意识强。

  • 张伟 市场部副总

    郑州大学国际企业管理专业经济学学士。2010年加入越亚半导体,十多年的同行业工作经验、专业的技术知识以及卓越的人脉资源整合能力,致力于客户关系维护与新客户开拓,为公司客户数量及业务收入的稳步增长作出了极大贡献。

  • 谢凤霞 综合管理部副总,公司初创团队成员

    南昌大学化学工程硕士学历。熟悉PCB和封装载板的制作工艺流程,了解公司产品的制程成本,通过其敏锐的商业嗅觉以及资深的商务谈判能力,在各类采购业务中最大程度实现降本增效;同时,擅长外部关系的拓展与维护,能够兼顾企业日常经营的外交与内控,为公司业务的可持续发展夯实了基础。

  • 曾琼生 制造部总监,公司初创团队成员

    北京师范大学行政管理专业。具备丰富的生产技术与管理经验和全流程问题分析与处理能力。擅长生产管理和计划管理,能熟悉掌控制造部的整体运作,成功打造了具有越亚特色的优秀的生产团队。

  • 黄本霞 技术总监

    武汉大学工学学士,集成电路(制造)中级职称,质量工程师中级,国际项目管理IPMP认证,珠海市青年优秀人才。2010年加入越亚半导体,拥有近20年封装以及封装载板产品开发经验。目前负责公司技术预言,新产品开发,工艺路径量产实现等方面的工作。

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工厂地址:
  • 珠海越亚半导体股份有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

  • 南通越亚半导体有限公司

    江苏省南通市港闸区福禧路349号

  • 珠海越芯半导体有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山二路639号

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