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KEY PATENTS 核心专利
  • Via-post 铜柱法专利技术
    Coreless 无芯封装载板专利技术
    主被动器件嵌埋封装专利技术
    Via-post 铜柱法专利技术
    以电镀铜柱或铜块作为芯片散热的垂直通道 以电镀铜柱取代传统机钻镭钻为载板层间的互连方式 以电镀铜柱或铜块作为Cavity空腔的形成方法 以电镀铜柱或凸点作为芯片与载板的焊接点
    具有矩形空腔阵列的聚合物框架的制造方法
    有突出的銅端子柱的基板
    具有一体化阶梯状堆叠结构的多层电子结构
    新型集成电路支撑结构及其制作方法
  • Via-post 铜柱法专利技术
    Coreless 无芯封装载板专利技术
    主被动器件嵌埋封装专利技术
    Coreless 无芯封装载板专利技术
    无需采用传统Core材 任意层起始的顺序增层工艺 基于铜柱法的任意层间的互连方式 基于铜柱法的任意形状的互连方式 实现超薄介质层堆叠的封装载板技术
    一种临时承载板及使用其制造无芯基板的方法
    单层无芯基板
    多层无芯支撑结构及其制作方法
    Coreless cavity substrates for chip packaging and their fabrication
  • Via-post 铜柱法专利技术
    Coreless 无芯封装载板专利技术
    主被动器件嵌埋封装专利技术
    主被动器件嵌埋封装专利技术
    实现封装体三维尺度的缩小 同时内埋主被动组件于载板内形成系统级封装(SiP) 利用铜柱技术导通芯片I/O及各层线路、高可靠性
    一种嵌埋结构及制备方法、基板
    一种集成电路封装方法及封装结构
    嵌入式封装
    芯片封装
    嵌入式芯片的制造方法
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工厂地址:
  • 珠海越亚半导体股份有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

  • 南通越亚半导体有限公司

    江苏省南通市港闸区福禧路349号

  • 珠海越芯半导体有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山二路639号

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