珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。

珠海越亚是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

南通越亚半导体有限公司（简称“南通越亚”）成立于2018年5月31日，是珠海越亚全资子公司，位于江苏省南通市崇川区，生产厂房面积10万平方米。

南通越亚于2020年以嵌埋封装技术实现电源管理模组的量产出货，小型化、高性能和高可靠性的技术优势充分转化成为公司在该细分市场的产值规模的领先地位。南通越亚在 2021年下半年成为国内首家实现FCBGA封装载板批量生产出货的内资企业，实现了国内FCBGA载板零的突破，为国内半导体产业链达到自主安全可控弥补关键一环。

珠海越芯半导体有限公司（简称“珠海越芯”）于2021年7月26日成立，位于广东省珠海市斗门区富山工业园，计划建造生产厂房16万平方米，总投入35亿元人民币，是继珠海越亚满载和南通越亚二期扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

珠海越芯预计2022年下半年满足量产投产条件，主要产品为高端无线射频模组封装载板和中高端FCBGA封装载板，一方面是为了持续满足下一代移动通信的万物互联的技术提升的需求，另一方面则是为了满足包括CPU/GPU/xPU在内的未来国产数字主芯片在高性能计算、服务器、数据中心、人工智能、AloT等领域的长足发展的需求。

珠海越芯半导体有限公司（简称“珠海越芯”）于2021年7月26日成立，位于广东省珠海市斗门区富山工业园，计划建造生产厂房16万平方米，总投入35亿元人民币，是继珠海越亚满载和南通越亚二期扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

珠海越芯2022年下半年已经具备量产投产条件，主要产品为高端无线射频模组封装载板和中高端FCBGA封装载板，一方面是为了持续满足下一代移动通信的万物互联的技术提升的需求，另一方面则是为了满足包括CPU/GPU/xPU在内的未来国产数字主芯片在高性能计算、服务器、数据中心、人工智能、AloT等领域的长足发展的需求。