珠海越亚半导体股份有限公司（简称“珠海越亚”）成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，厂房面积4万平方米。

珠海越亚是中国大陆最早从事封装载板研发和实现产业化的企业之一，也是中国大陆在封装材料领域率先实现嵌埋封装技术产业化的企业。通过持续的自主创新，紧跟半导体封装技术迭代和下游市场需求演进，主要产品沿着“IC封装载板—嵌埋封装模组”的路径升级，从封装用载板到系统级封装模组，应用领域从射频前端扩展至电源管理、数字芯片等市场，产品类型不断丰富，成为半导体先进封装领域中重要的半导体封装材料企业。

南通越亚半导体有限公司（简称“南通越亚”）成立于2018年5月31日，是珠海越亚全资子公司，位于江苏省南通市崇川区，生产厂房面积10万平方米。

南通越亚已以嵌埋封装技术实现电源管理模组的量产出货，小型化、高性能和高可靠性的技术优势充分转化成为公司在该细分市场的产值规模的领先地位；并且自2021年成为国内率先完成FCBGA载板研发并顺利投入量产的本土厂家，解决了之前境外供应商垄断而中国大陆本土企业没有量产FCBGA载板供应的空白，为国内半导体产业链达到自主安全可控弥补关键一环。

珠海越芯半导体有限公司（简称“珠海越芯”）成立于2021年7月26日，是珠海越亚全资子公司，位于广东省珠海市斗门区富山工业园。计划建造生产厂房16万平方米，是继珠海越亚满载和南通越亚二期扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

珠海越芯已于2023年实现量产，主要产品为高端无线射频模组封装载板和中高端FCBGA封装载板，一方面是为了持续满足下一代移动通信的万物互联的技术提升的需求，另一方面则是为了满足包括CPU/GPU/xPU在内的未来国产数字主芯片在高性能计算、服务器、数据中心、人工智能、AIOT等领域的长足发展的需求。

珠海越芯半导体有限公司（简称“珠海越芯”）于2021年7月26日成立，位于广东省珠海市斗门区富山工业园，计划建造生产厂房16万平方米，总投入35亿元人民币，是继珠海越亚满载和南通越亚二期扩建后，再次在珠海投资的重要规划。

珠海越芯2022年下半年已经具备量产投产条件，主要产品为高端无线射频模组封装载板和中高端FCBGA封装载板，一方面是为了持续满足下一代移动通信的万物互联的技术提升的需求，另一方面则是为了满足包括CPU/GPU/xPU在内的未来国产数字主芯片在高性能计算、服务器、数据中心、人工智能、AloT等领域的长足发展的需求。