五险一金+丰厚奖金
管理岗+技术岗
通用培训+技能培训
健康体检+工会福利
通勤车+园区食堂+员工宿舍
此外,员工依法享有国家法定假日,婚假,丧假、病假等;还拥有带薪年假、节日问候、生日礼品,其他合法福利。
1. 严格遵守工厂各项管理制度,执行上级主管交付的任务并回报结果。
2. 协助设备部高级主管进行工作。
3. 配合工艺工程师提议新的工艺技术与设备,提高生产效率
4. 维修成本的降低来降低生产成本。
5. 设备计划保养的实施及对维修工的技术指导。
6. 日常保养的检查及技术指导。
7. 所负责的设备备件的计划、协助货源提供、新备件的实验并向上级汇报及管理。
8. 设备安全操作、维护保养的监督及培训。
9. 维修资料的整理。
10. 重大异常的及时上报。
11.依公司需求提出部门每月工作计划及总结。
12.年底提出年度计划及年度报告。
13.负责设备部的日常工作及部门之间的协调工作。
14.负责检查传送行辘是否顺畅,泵浦压力是否正常及其管道有无渗漏,各药水缸温度是否在控制范围内,加热冷却系统是否正常及各收放板机定期保养及维护。
1.从事PCB设备维护,电镀线或湿法线2年以上工作经验
2.懂得电脑故障排除,硬件,软件备份;
3.持有效期内电工操作证或焊工操作证。
1、负责电子检测组相关设备,包括IPQC、 FQC、AOI、3DAOI、实验室设备、LDI 、DI、 底床、 CO2激光钻孔机的维修及保养;自动化项目,AGV,自动化收放板设备,制造业设备系统数据采集,登记以及维护。
2、执行年度保养计划的点检、维修、保养工作。
3、负责组内设备零备件计划采购、并跟进回货状态,以及测试结果汇报。
4、负责组内设备能够安全、正常、稳定的工作、以满足生产工艺要求。
5、不断的对设备持续改善优化工作,降低维修成本,提高设备的使用效率。
6、配合工艺提出的新工艺及设备技术要求的规范撰写。
7、负责组内设备的重大异常及时上报,以及维修资料的整理,异常记录的统计分析。
8、严格遵守工厂各项管理制度,执行上级主管交付的任务并汇报结果。
9、 每周月工作总结汇报及上级交办的其他工作,年底提出年度计划及年度报告。
10、维修成本管控,降低生产成本。
11、设备安全隐患排查及整改。
1.大专学历工作PCB电子设备维修3年以上或本科学历2年以上工作经历。
2..熟练使用办公软件;
3.熟练掌握并运用主流品牌的编程软件。
4.有效期内低压电工证。
1、办理各种材料出入库工作,保证入库、出库账务工作准确无误;
2、认真执行仓库分区管理工作,做好货物上架、摆放整齐、包装材料的回收与利用、现场6S管理等;
3、负责仓库材料的到货验收、整理工作,储存保管工作;
4、负责监督管理仓库的仓储环境,确保库存产品或材料在相适应的储存环境下,材质不变;
5、及时反馈库存信息,做好库存预警工作,跟踪呆滞料的处理意见,完成每月、年中、年终盘点工作;
1.1年以上相关工作经验,熟悉仓库管理流程、会使用仓储管理软件。
2.技能要求:1)具有较强的6S意识、叉车操作熟练;2)具有叉车证、剧毒管理员证、危险化学品管理员证优先考虑.3)熟悉仓库内外事务运作管理流程,包括危废及危险化学品管理;熟练操作仓储管理系统;
1.图形起始层至成品尺寸涨缩系数制定及监控,数据库维护及更新
2.干湿膜工序工艺维护(流程工艺参数制定和优化;作业指导文件制定与修订及FMEA修订等)
3.品质异常分析、改善措施制定(良率提升)
4.流程新设备、新物料引入评估(技术与规范制定,设备物料使用评测、结案评测等)
5.周期性工艺维护项目制定及检查(微蚀均匀性、真空贴膜压力均匀性,温度均匀性等)
1.能熟练运用各类办公软件,能熟练运用品质分析软件等。
2.有PCB、FPC、基板厂图形转移干膜/湿膜工艺工程2年以上工作经验。
简历投递:yuqiumei@access-substrates.com邮件格式:应聘职位名称+姓名+简历附件
1、电镀线制程能力的提升(CPK);
2、新电镀物料与新电镀设备的评估测试;
3、产线药水稳定性的提升和监控,保证药水受控;
4、设备周期维护与保养跟进;
5、在线体系文件的编制和更新完善,维护公司体系运行;
6、在线异常品质分析及改善。
1、大专以上学历,三年以上湿区工序工艺技术经验(VCP电镀/填孔电镀);能够看懂客户英文资料,能书面用英文进行沟通;
2、能正确使用QA七大手法解决表面处理相关制程品质问题;
3、能熟练运用办公软件、数据分析软件操作;
4、熟知IATF16949五大工具。
1、贴片工序相关制程能力的提升,过程异常处理;
2、新物料、设备、流程评估,提高生产效率,降低产品生产成本;
5、新产品导入制程条件优化,良率提升;
4、体系文件的编制和更新完善,维护工艺文件体系运行;
5、产线工艺条件执行管理,员工培训;
6、处理贴片工序相关流程品质客诉。
7、工艺相关周期性检测和维护,确保产线持续稳定生产;
1、三年以上贴片(ASM贴片机)或SOP工序工艺技术经验,能够看懂客户英文资料,能书面用英文进行沟通;
2、熟悉贴片机设备特性及工艺能力;能独立完成贴片工序相关问题处理和协助技术项目开发;
3、能正确使用QA七大手法解决贴片相关制程品质问题;
4、能熟练运用办公软件、数据分析软件操作;
5、工作责任心强,有团队合作精神;能独立完成实验设计及报告,逻辑清晰;
6、熟知IATF16949五大工具。
1、负责新客户新产品的前端工程设计分析与评审
2、负责新客户新产品的成本核算
3、负责工程技术风险评估,组织订单交叉功能评审会议
4、负责产品设计规范和流程设定的相关文件的更新和维护
1、2年以上PCB/FPC/HDI/Substrate工程/设计/新产品部工作经验,熟悉PCB/FPC/HDI/Substrate制造流程;
2、英语要求CET-4级或以上水平,能熟练用英文进行书面和口语沟通;
3、能运用各种工程设计软件对客户资料做DRC分析;
4、熟悉电路设计原理。
1、设备计划保养的实施及对维修工的技术指导。
2、所负责的设备备件的计划、协助货源提供、新备件的实验并向上级汇报及管理。
3、设备安全操作、维护保养的监督及培训。
4、所负责设备出现突发故障时的及时维修。
5、对所负责设备的安全检查。
6、压缩空气(包括空压机、制氮机),日常点检,定期保养,有问题及时反馈。
7、洁净空调,日常点检,定期更换。
8、厂房维护,有损坏及时维修维护。
9、协助领导完成其他工作。
1、3年及以上相关工作经验,大专及以上学历;
2、低压电工证、制冷证;
3、服从工作安排,适应倒班。
简历投递:hanchao@access-substrates.com邮件格式:应聘职位名称+姓名+简历附件
1、接受IT软件开发负责人指令,完成各项工作;
2、负责信息系统项目实施跟进;
3、负责公司的信息系统开发,包括概要设计、详细编码、功能测试及上线等;
4、负责开发程序的文档编写与测试,编制操作说明书;
5、修复现有应用系统的BUG。
一、性格要求
身心健康、具有学习能力、沟通能力,承受压力能力及独立解决问题的能力。
二、工作经历及要求
二年以上制造业应用软件开发工作经验,有半导体行业或类PCB行业软件应用开发工作经验优先。
三、技能要求
1、Net开发经验二年以上;
2、熟悉关系型数据库,熟练掌握T- SQL;
3、具有良好的业务理解能力和技术分析能力;
4、编写高质量代码并具有代码审查能力;对系统问题具有改善的能力;
5、工作积 极主动,具自主学习心态和能力,富有责任心和创新精神,团队合作能力强;
6、熟悉制造业信息系统和了解电子制造行业相关管控,熟悉制造、品控、仓储、物流相关的详细业务流程及业务操作规范;
7、有制造业软件开发系统相关实施经验。
1、熟悉责任区域设备,完成责任区域设备保养及维修工作,及时快速处理设备异常,保障设备安全,正常,稳定运行,并能满足生产工艺要求;
2、责任区域设备安全隐患查找消除、故障停机率统计、备耗件管理、维修成本管控、设备系统/程序备份、资料表单收集整理。
1、持有有效期内电工操作证,了解封装基板/PVD真空镀膜工艺,从事SPUTTER真空镀膜设备维修2年以上,熟悉且能维保其附属备件(如:真空泵(机械泵、罗茨泵、分子泵)、真空计、真空阀维保等);
2、了解PCB工艺流程,从事常规PCB行业干区设备维修。
3.工作经验要求3年以上。
1. 严格遵守工厂各项管理制度,执行上级主管交付的任务并回报结果。
2. 协助设备部高级主管进行工作。
3. 配合工艺工程师提议新的工艺技术与设备,提高生产效率。
4. 维修成本的降低来降低生产成本。
5. 设备计划保养的实施及对维修工的技术指导。
6. 日常保养的检查及技术指导。
7. 所负责的设备备件的计划、协助货源提供、新备件的实验并向上级汇报及管理。
8. 设备安全操作、维护保养的监督及培训。
9. 维修资料的整理。
10. 重大异常的及时上报。
11.依公司需求提出部门每月工作计划及总结。
12.年底提出年度计划及年度报告。
13.负责设备部的日常工作及部门之间的协调工作。
14.负责检查传送行辘是否顺畅,泵浦压力是否正常及其管道有无渗漏,各药水缸温度是否在控制范围内,加热冷却系统是否正常及各收放板机定期保养及维护。
1.从事PCB设备维护,电镀线或湿法线2年以上工作经验。
2.懂得电脑故障排除,硬件,软件备份;
3.持有效期内电工操作证或焊工操作证。
1、工序异常处理以及体系文件编制和更新;
2、能够独立策划并完成DOE测试、特殊流程(高难度)产品制作跟进;
3、现有工艺和设备的改良及对新设备/流程/物料的评估;
4、能够适应倒班。
一、个性要求:工作细心、有耐心、学习能力强,逻辑思维清晰、严谨。
二、工作经历要求:PCB行业一年或以上电镀&蚀刻脱膜工作经验。
三、技能要求:
1.熟悉PCB流程制作,精通蚀刻&脱膜工艺;
2.大专及以上学历,能够看懂英文资料;
3.能熟练使用QA七大手法解决制程品质问题,并能使用相关分析软件;
4.能熟练使用办公软件。
1.图形阻焊工序工艺管理及维护(流程工艺参数制定和优化、作业指导文件制定与修订及FMEA修订等)
2.图形/阻焊工序所出现的工艺品质问题的异常分析与解决、改善措施制定及良率提升。
3.新设备、新物料评估(技术与规范制定、设备物料使用评测、结案评测等)
4.专项缺陷的报废比率控制与降低。
5.周期性工艺维护项目制定及检查。
有大型PCB或FPC干膜图形转移、阻焊方面工艺工程工作经验二年以上。
1、负责镭射设备日常工艺流程优化及改进、生产现场技术支持及问题处理;
2、能运用PFMEA/DOE对产品、新物料及各种设备参数评估;
3、体系文件的编制和更新;
4、能够适应倒班。
1.PCB行业一年或以上镭射钻孔工作经验优先.
2.熟悉PCB 制作流程,有相关镭射工艺技术和过程品质管控经验,有丰富的现场问题分析解决经验;
3.大专及以上学历,能够看懂英文资料,能书面或口语用英文进行沟通;
4.良好的逻辑分析和独立解决问题能力,良好的沟通能力和团队合作精神;
5.能熟练使用数据分析工具及办公软件,具备独立完成报告能力;
1、处理客户投诉,及时提供8D报告并关闭问题。
2、处理客户端产线异常,如发生异常及时取得客户信息,快速跟进及即时处理客户反馈。
3、评审客户文件,日常和客户沟通处理客户的问题。
1.了解或熟悉封装基板&PCB基板或封装厂生产工艺流程;熟悉客诉处理流程。
2.专业为理工科或英语相关专业,英文好,口语好。
3.能够出差到客户端处理问题,频率约两个月一次。
1. 严格遵守工厂各项管理制度,执行上级主管交付的任务并回报结果。
2. 协助水处理工程师。
3. 配合控制维修成本的降低来降低生产成本。
4.具体执行对所负责设备设施安全操作、维护保养。
5.持续学习提升技能和提高个人员素质。
6.对所负责设备设施出现突发故障时,及时维修。
7.对所负责设备设施的安全检查、维护保养 。
8. 对所负责设备设施运行数据等资料需及时、真实填写。
9、协助改善现有供排水问题。
10、协助上级完成其他相关工作。
11.协助上级保持并维护园区公共场所设施完好,参与各项能源、废水排放雷等年度审评。
12、负责责任区域内的6S工作、消防设施的补充点检及安全隐患排查整改工作,确保工作区域的安全。
一、工作经验要求:
1.具有3年以上线路板电镀废水、废气、固废处理相关工作经验;
2.三年以上PCB行业环保相关工作经验。
二、技能要求:
1、理工科及相关专业,给排水/环境工程优先。
2、熟悉多种水处理工艺技术,能够根据不同水质选择工艺流程和确定工艺设计参数。
3、熟练使用办公软件。
4、具备良好的团队工作意识,认真的工作态度
5、热爱环保事业。
1. 新样品保质按时交付。
2. 样板转量产相关顺利完成。
3. 新技术新产品导入相关文件的编写和维护。
1. 要求1年以上制造业QA或PE经验。
2. 有PCB/Substrata/Assembly工作经验为佳。
3. 有NPI or RD 经验最佳。
1、负责电子检测组相关设备,包括IPQC、 FQC、AOI、3DAOI、实验室设备、LDI 、DI、 底床、 CO2激光钻孔机的维修及保养;自动化项目,AGV,自动化收放板设备,相关设备系统数据采集,登记以及维护。
2、执行年度保养计划的点检、维修、保养工作。
3、负责组内设备零备件计划采购、并跟进回货状态,以及测试结果汇报。
4、负责组内设备能够安全、正常、稳定的工作、以满足生产工艺要求。
5、不断的对设备持续改善优化工作,降低维修成本,提高设备的使用效率。
6、配合工艺提出的新工艺及设备技术要求的规范撰写。
7、负责组内设备的重大异常及时上报,以及维修资料的整理,异常记录的统计分析。
8、严格遵守工厂各项管理制度,执行上级主管交付的任务并汇报结果。
9、 每周月工作总结汇报及上级交办的其他工作,年底提出年度计划及年度报告。
10、维修成本管控,降低生产成本。
11、设备安全隐患排查及整改。
1.大专学历工作PCB电子设备维修3年以上或本科学历2年以上工作经历;
2..熟练使用办公软件等;
3.熟练掌握并运用主流品牌的编程软件;
4.有效期内低压电工证;
简历投递:chenshuhua@access-substrates.com邮件格式:应聘职位名称+姓名+简历附件