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2013年~至今
快速发展阶段
2023年 南通越亚二期启动筹建，珠海越芯进入大量产
2021年珠海越芯（三厂）启动筹建
2018年南通越亚（二厂）启动筹建，2021年FCBGA封装载板顺利量产
2017年嵌埋封装载板进入量产阶段
2014年嵌埋封装(Embedded Die)技术研发成功
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2010年~2011年
拓展阶段
2011年射频封装载板正式进入全球高端智能手机供应链
2010年成为世界首家实现无芯IC载板量产的企业
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2006年~2007年
初创阶段
2007年完成珠海越亚（一厂）厂房建设
2006年成立珠海越亚，在珠海多层的地下室诞生第一块IC载板
