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关于越亚

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  • 2013年~至今

    快速发展阶段

    2022年 珠海越芯正式启动生产

    2021年成为国内首批实现FCBGA量产的企业之一,珠海越芯(越亚三厂)启动筹建

    2020年南通越亚正式启动生产

    2018年南通越亚(越亚二厂)启动筹建

    2017年嵌埋芯片(Embedded Die)产品进入量产阶段

    2016年积极开发国内客户,客户群从原来的两大客户迅速扩充

    2014年嵌埋芯片(Embedded Die)技术研发成功

  • 2010年~2012年

    拓展阶段

    2012年引入私募基金,完成股份制改革和厂房购买,扩张产能

    2011年产品正式进入全球高端智能手机供应链

    2010年成为世界首批实现无芯封装载板量产的企业之一

  • 2006年~2009年

    初创阶段

    2009年完成无芯封装载板技术转移以及国际两大客户的认证

    2007年完成珠海越亚(越亚一厂)厂房建设

    2006年成立珠海越亚,在珠海多层的地下室诞生第一块封装载板

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工厂地址:
  • 珠海越亚半导体股份有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园

  • 南通越亚半导体有限公司

    江苏省南通市港闸区福禧路349号

  • 珠海越芯半导体有限公司

    广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区

官方公众号

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