总投资35亿！
集研发设计、智能生产、高效节能等
要素在内的高端封装载板量产
“智能化工厂”——越芯半导体项目
再次迎来最新进展！
近日，
越芯项目B1厂房正式启动装机，
标志着项目进入“快车道”。
全面建成达产后，
将加速实现我国在封装载板领域内
“国产替代”的迫切需求！
在越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称“越芯半导体项目”）的B1无尘车间内，来自德国进口的高转速钻机整齐排列着，多名技术员有条不紊地进行设备调试。
16天实现“拿地即开工”、50天首栋厂房封顶、90天第二栋厂房封顶，越芯半导体项目建设成绩单十分亮眼。 近日，越芯半导体项目又迎来重要里程碑，项目一期主厂房启动设备进场装机，进入安装调试阶段，这标志着越芯半导体项目走上持续发展壮大的“快车道”。
越芯半导体项目由珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“越亚半导体”）投资35亿元建设。目前一期项目主体建筑已封顶，按照计划，将在2024年底实现全面建成达产，预计年产值达35亿元。
▲珠海越亚半导体股份有限公司
小斗了解到，项目将建成一座集研发设计、智能生产、高效节能等要素在内的高端封装载板量产智能化工厂。届时，越亚半导体将进一步推动国内集成电路封装载板行业的智能化变革。
众所周知，随着5G的普及，射频产品正在被广泛应用于各个领域，其复杂度、设计、工艺和材料上，面临迫切变革的需求。
作为从射频产品研发起家的越亚半导体，是国内最早利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业之一，该技术可最大限度满足当今先进封装设计的高密度、低能耗、高速度需求。
此外，越亚半导体还自主研发掌握了“Via-post铜柱法”“Coreless无芯封装载板”“主被动器件嵌埋封装”等5大专利核心技术，参与制定2项国家标准计划。据统计，截至今年7月，越亚半导体拥有195项授权核心技术专利，覆盖美国、韩国、日本、以色列等国家。
▲南通越亚
优良的产品质量、先进的技术优势，也为越亚半导体赢得了优异的全球排名。小斗了解到，凭借在半导体器件、封装载板行业深耕16年的越亚半导体，目前已经成为中国主要的IC封装载板、半导体器件、半导体模组研发制造企业，据推算，在细分领域约占全球35%和国内85%的市场份额。同时，他们还是国内首批使用嵌埋技术实现电源管理芯片封装载板量产的公司之一。
值得一提的是，越亚半导体还是国内首批量产FCBGA封装载板的厂商。而FCBGA封装载板也将是越芯半导体项目所生产的主要产品之一。
小斗了解到，目前FCBGA载板基本处于被海外厂商垄断的市场局面，全球产能主要掌握在日本、韩国等国的大厂手中，国内在技术上存在薄弱环节，处于产能紧缺的状态。
为了持续满足国内外FCBGA产品的增量需求，早在2012年，越亚半导体就开始布局FCBGA载板的技术研发和关键设备投入，越芯半导体项目因此应运而生。
谢凤霞
珠海越亚半导体股份有限公司副总经理
项目达产后，将进行专业化生产制造，补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势，持续保持越亚半导体在无线射频封装载板市场、嵌埋封装载板行业、FCBGA封装载板领域的领先地位。
据介绍，越芯半导体项目建成后，将以多种工艺、多条产品线、多家工厂服务于全球各类客户，成为一站式解决方案供应商，加速实现我国在封装载板领域内“国产替代”的迫切需求，为斗门重大项目建设加速再添新动力。
增强产品自给能力
加速拓展产业空间
打造行业智造标杆
为斗门全面落实“产业第一”
添能蓄势！
