总投资、年产值均达35亿元越芯半导体项目进入装机调试阶段

发布时间：2022-08-17　阅读次数：5921　来源：【今日斗门】

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越芯半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目建设迎来新进展。记者8月15日了解到，项目一期主厂房启动设备进场装机，进入安装调试阶段，这标志着越芯半导体项目走上持续发展壮大的“快车道”。