继1月28日越亚半导体第三厂珠海越芯B1厂房封顶后，3月8日该项目另一主体厂房A1厂房也在开工90天后顺利封顶。两栋主体厂房的封顶，意味着珠海越芯正式进入了内部安装阶段。
该项目计划将于今年7月实现用于4G/5G无线射频芯片等芯片用封装载板的Via Post以及中高端数字芯片用FCBGA封装载板的产能翻倍，以快速满足2022年国内外客户在技术和产能上的迫切需求。
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未来随着整合行业在新一轮5G、云计算、物联网等需求的增长下，越亚半导体的三大主力产品——Via Post铜柱法载板、嵌埋封装载板、FCBGA封装载板将分别在三个工厂相互量产支持和备份，为越亚的客户和半导体供应链的快速增值保驾护航。
在不同市场的客户和各界供应商的支持下，在国家政策和各级政府的扶持下，越亚迎来新的发展机遇，将为中国半导体供应链实现自主可控和国际半导体供应链相关细分市场的增长需求上贡献力量。
