2019年11月2日-4日， 南通新一代信息技术产业展在南通国际会展中心隆重开幕。展会第一天即迎来了众多展商和观众。

   本次展会设置了南通新一代信息技术发展载体与平台展区，南通龙头企业展区，信息技术应用创新展区，半导体展区，5G和人工智能展区，大数据、物联网及工业互联网展区和活动演示区等7大展示板块。越亚展位在半导体展区。

   越亚是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装基板量产的企业，主要产品是3G/4G/5G无线射频功率放大器及其前端模组、基带芯片和微处理器芯片所应用的封装基板及芯片嵌埋封装基板。

   珠海工厂的产能扩充已经完成，新建成的南通越亚工厂即将在2020投入生产，总体规划将是珠海工厂的五倍。越亚将顺应国家半导体崛起的战略规划、快速增长、产业报国，我们的目标是成为世界领先的封装基板相关之半导体模组、器件解决方案提供方！

   作为落地南通的重点企业，越亚受邀参加本次展会并展示了我司应用于手机的射频芯片，高算力芯片，电源管理芯片的封装基板和芯片嵌埋封装基板。

   展会首日上午， 南通市徐惠民市长亲临越亚展示厅详细了解公司布展情况，越亚CEO陈先明总亲自跟市长介绍我司的情况。（左一陈先明先生，右一徐惠民市长）

   展会期间，来自行业的，各级政府，新闻传媒的朋友们光临越亚展览区参观和交流。